أعلن الرئيس التنفيذي لشركة إنفيديا، جنسن هوانغ، في 2 يونيو/حزيران عن تفاصيل مثيرة حول الجيل التالي من شرائح الذكاء الاصطناعي للشركة.
الجيل القادم: Rubin
من المتوقع طرح الشريحة الجديدة التي ستحمل اسم “Rubin” في عام 2026.
تضم عائلة شرائح Rubin رسومات جديدة (GPU) ومعالجات مركزية (CPU) .
بالإضافة إلى رقائق الشبكات، مما يعكس التوسع الشامل لإنفيديا في مجالات الحوسبة المختلفة.
وحدة المعالجة المركزية “Versa”
وأشار هوانغ إلى أن وحدة المعالجة المركزية الجديدة ستحمل اسم “Versa”.
من المقرر أن تستخدم شرائح الرسومات الجديدة لتشغيل تطبيقات الذكاء الاصطناعي الجيل التالي من الذاكرة ذات النطاق الترددي العالي.
تقوم بإنتاجها شركات مثل SK Hynix وMicron وSamsung.
تسريع جدول الإصدار
أعلن هوانغ أيضاً عن خطة الشركة لإطلاق عائلة جديدة من رقائق الذكاء الاصطناعي سنويًا، بدلاً من كل عامين تقريباً كما كان معتاداً.
هذه الخطوة من شأنها تسريع وتيرة الابتكار وتلبية الطلب المتزايد على تقنيات الذكاء الاصطناعي.
هيمنة إنفيديا على السوق
تسيطر إنفيديا على حوالي 80% من سوق رقائق الذكاء الاصطناعي، مما يجعلها لاعبًا رئيسيًا في هذا المجال.
بفضل هذه الهيمنة، تتمتع إنفيديا بموقع فريد يمكنها من الاستفادة القصوى من النمو السريع في تطوير تقنيات الذكاء الاصطناعي.
تؤكد إنفيديا التزامها بقيادة الابتكار في مجال الذكاء الاصطناعي وتقديم أحدث التقنيات التي ستساعد في تشكيل مستقبل هذا القطاع.